封装材料&HBM封装技术
题材基本面介绍： 半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料，环氧塑封料（EMC）属于封装材料中的包封材料。 全球95%以上电子器件均采用塑料封装，而基于EMC高可靠性、低成本、生产工艺简单、便于规模生产的优点，塑料封装中97%以上使用环氧塑封料。 目前包封材料除了环氧塑封料以外，还有...
【3月20日周三《新闻联播》要闻19条】
3月20日电，今天《新闻联播》主要内容有：1、习近平主持召开新时代推动中部地区崛起座谈会强调 在更高起点上扎实推动中部地区崛起； 2、李强在福建、江西调研； 3、李强签署国务院令 公布《节约用水条例》； 4、韩正会见英国伦敦金融城市长； 5、鹊桥二号中继星成功发射； 6、第三届“...
3月20市场天梯，首板54只，二连板13只，三连板5只，四连板2只，五连板1只，高度龙头3只
高度龙头 3只 (晋级率：100% 炸板率：0% 竞价涨幅:6.8067%) 代码 股票名称 首次涨停 涨停原因 603879 永悦科技 2024/3/20 9:30:08 低空经济+无人机+人造石树脂+农机 603963 大理药业 2024/3/20 9:31:50 中药注射剂...