题材基本面介绍：
半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料，环氧塑封料（EMC）属于封装材料中的包封材料。
全球95%以上电子器件均采用塑料封装，而基于EMC高可靠性、低成本、生产工艺简单、便于规模生产的优点，塑料封装中97%以上使用环氧塑封料。
目前包封材料除了环氧塑封料以外，还有陶瓷类、金属类等。其中环氧塑封料性价比高、操作便利，主要应用于消费电子、汽车电子、工业应用等领域。
HBM（Hot Bar Mounting）属于封装技术。它是一种电子器件封装技术，主要用于连接导电粘合材料和电子器件，以实现电气连接和机械支撑。封装技术对于芯片来说是至关重要的，它不仅能保护芯片免受外界环境的侵害，还能起到固定、密封和增强导热性能的作用。因此，HBM作为封装技术的一种，在电子器件制造过程中发挥着重要作用。
封装材料
| 电镀液 | 天承科技 | 进度A股第二，处于样品打样测试 |
| 电镀液 | 强力新材 | 进度A股第一，与杜邦合作电镀液且PSPI产品处于下游用户验证 |
| 框粘接材料 | 德邦科技 | 已小批量开始出货 |
| 球形氧化铝 | 壹石通 | 产能A股第一，200吨/年，预计23年年底投产 |
| 硅微粉 | 联瑞新材 | 市占率A股第一，为8.8% |
| 环氧树脂 | 东材科技 | 产能A股第四，0.52万吨/年 |
| 环氧树脂 | 圣泉集团 | 产能A股第三，2.72万吨/年 |
| 环氧树脂 | 山东华鹏 | 产能A股第二，8万吨/年，正在建设中 |
| 环氧树脂 | 宏昌电子 | 产能A股第一，15.5万吨/年 |
| 环氧塑封料 | 华海诚科 | 产量A股第一，1.30万吨/年 |
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