封装材料&HBM封装技术

题材基本面介绍：

半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料，环氧塑封料（EMC）属于封装材料中的包封材料。

全球95%以上电子器件均采用塑料封装，而基于EMC高可靠性、低成本、生产工艺简单、便于规模生产的优点，塑料封装中97%以上使用环氧塑封料。

目前包封材料除了环氧塑封料以外，还有陶瓷类、金属类等。其中环氧塑封料性价比高、操作便利，主要应用于消费电子、汽车电子、工业应用等领域。

HBM（Hot Bar Mounting）属于封装技术。它是一种电子器件封装技术，主要用于连接导电粘合材料和电子器件，以实现电气连接和机械支撑。封装技术对于芯片来说是至关重要的，它不仅能保护芯片免受外界环境的侵害，还能起到固定、密封和增强导热性能的作用。因此，HBM作为封装技术的一种，在电子器件制造过程中发挥着重要作用。

封装材料