2月26盘前消息整理
【重大行业政策与公司新闻】 一、设备更新 习近平主持召开中央财经委员会第四次会议强调 推动新一轮大规模设备更新和消费品以旧换新 有效降低全社会物流成本 相关题材：汽车、工业母机 二、人形机器人 1、知情人士透露，亚马逊创始人贝索斯、AI芯片龙头英伟达和其他大型科技公司，正在投资一...
A股一毛不拔铁公鸡排行榜
公司名称 连续未分红年数 金杯汽车 31年 学大教育 30年 阳煤化工 30年 凯盛新能 28年 烽火电子 28年 云鼎科技 28年 北汽蓝谷 27年 岩石股份 26年 电科芯片 24年 金健米业 23年 渤海化学 23年 西部创业 23年 广晟有色 23年 通化金马 23年 中...
苹果公布最新智能戒指专利
【乐心医疗】公司开发的新品智能戒指，除了具有计步，心率，体温，数据传输等常规功能外，同时具有医疗级的血氧的检测功能，解决传统的指夹式血氧产品不易配带，使用不方便的问题。此前公司和华为合作开发过智能血压计和智能体脂秤，在健康智能终端领域合作关系良好。 【芯海科技】基于可穿戴测量PP...
转载-11月11盘前消息
周末舆情热度： ①并购重组-证监会主席吴清表示，抓好新发布的“并购六条”落地实施，尽快推出一批典型案例；（双成药业、城地香江、佳合科技、松发股份、海立股份、上海电气等）； ②化债-财政部官宣我国直接安排10万亿元化债，同时也明确，2029年及以后到期的棚户区改造隐性债务2万亿元，...
封装材料&HBM封装技术
题材基本面介绍： 半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料，环氧塑封料（EMC）属于封装材料中的包封材料。 全球95%以上电子器件均采用塑料封装，而基于EMC高可靠性、低成本、生产工艺简单、便于规模生产的优点，塑料封装中97%以上使用环氧塑封料。 目前包封材料除了环氧塑封料以外，还有...
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