封装材料&HBM封装技术
题材基本面介绍： 半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料，环氧塑封料（EMC）属于封装材料中的包封材料。 全球95%以上电子器件均采用塑料封装，而基于EMC高可靠性、低成本、生产工艺简单、便于规模生产的优点，塑料封装中97%以上使用环氧塑封料。 目前包封材料除了环氧塑封料以外，还有...
10.20日上市公司集体披露贷款增持回购
招商蛇口：招行深圳分行不超过7.02亿元贷款额度支持招商蛇口股份回购中国石化：控股股东获7亿元授信用于增持计划山鹰国际：获工商银行2亿元股票回购专项借款招商轮船：获招行不超4.43亿元贷款额度用于回购股份招商港口：获招行不超3.89亿元贷款额度用于回购股份兆易创新：向工商银行借款...
3月28市场天梯，首板62只，二连板5只，三连板2只，四连板0只，五连板2只，高度龙头2只
高度龙头 2只 (晋级率：100% 炸板率：0% 竞价涨幅:9.49%) 代码 股票名称 首次涨停 涨停原因 605180 华生科技 2024/3/28 9:25:03 降落伞（已澄清无业务）+塑胶复合材料+露营经济+外销 600165 宁科生物 2024/3/28 9:35:4...
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